Mobil

Dimensity 10000 yonga seti 3nm süreci ile geliyor

Taşınabilir yonga dünyasının önderi ve yarı iletken bölümünün en çok gelir elde eden firmalarından birisi olan MediaTek, amiral gemisi sınıfında Dimensity 9000 ile çok kıymetli işler başarmak niyetinde. Devam jenerasyonu ise Qualcomm’u hayli terletecek. 

Dimensity 10000 neler sunacak?

4nm Dimensity 9000 yonga seti benchmark testlerinde rekorlar kırmış ve Snapdragon 8 Gen 1 ile başa baş hatta daha da düzgün bir pozisyona yerleşmişti. Qualcomm’un ise buna karşı atak yaparak Snapdragon 8 Gen 2 projesinde Samsung’dan vazgeçip TSMC’ye yöneldiği gündeme gelmişti. 

MediaTek’in yeni periyot için TSMC ile 3nm çalışmalarına başladığı biliniyor. 3nm sürecinde geliştirilecek birinci yonga seti de iddialara nazaran Dimensity 10000 olacak. 3nm süreci için yüzde 30 civarında daha düşük güç tüketiminden bahsedilmişti. Bu bakımdan daha uygun performans ve daha âlâ güç verimliliği kesin üzere. 

Şimdi çekirdek tarafında ne çeşit optimizasyonlar olacağı belirli değil lakin yeni jenerasyon Cortex-X ve Cortex-A mimarileri bekleniyor olabilir. Zati Dimensity 10000 için en erken gelecek yılın ortaları konuşuluyor. 
 

İlgili Makaleler

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.

Başa dön tuşu