TSMC, Apple’ın 3nm M3 İşlemcisi İçin Üretim Planlarına Başlıyor!
Tayvanlı ticaret yayını Digitimes’ın yeni raporuna nazaran Apple, 3nm fabrikasyon sürecini işleyecek M3 işlemcilerini 2023 yılında piyasaya çıkarmak için TSMC ile çalışmaya başlamış. TSMC, 3nm fabrikasyon sürecine ilişkin çiplerinin ticari üretimine 2022 yılının 4’üncü çeyreğinde başlayacak.
Mac’lerini ve Macbook’larını Intel çiplerinden kendi işlemcisine taşıyan Apple, 2023 yılında M3 ve A17 çiplerini tanıtmaya hazırlanıyor. Mac’lerde ve iPhone’larda kullanılacak olan bu yeni işlemciler, gelişmiş performans özelliklerine sahip olacak ve daha düzgün pil performansı gösterecek.
M3 yongalarında 40 adede kadar çekirdeğin yer alacağı argümanları bir oldukça kuvvetli. Karşılaştırmak için Apple’ın M1 işlemcisinden örnek verecek olursak, M1’de 8 çekirdek, M1 Pro ve M1 Max’te ise 10 çekirdek yer alıyordu. Yani M3 işlemcileri ile çekirdek sayısında katbekat artış yaşanacak.
Bu ortada Apple’ın TSMC ile olan mutabakatı, öteki teknoloji devlerini farklı arayışlara itmiş durumda. Çünkü AMD ve Qualcomm da eserlerinin pek birden fazla için TSMC’ye güvenirken, Apple’ın ortaya kaynak yapması işleri zora sokmuş üzere görünüyor.
